2020年7月23日下午，复旦管院校友创投俱乐部一行80余人在科创板开市一年之际访问上海新微科技集团，来宾们与科研院所的科学家、上海新微科技集团的产业化专家和投资人展开了深入交流。

       上海新微科技集团总裁秦曦做了“三位一体”协同创新发展的报告，详细介绍了以科研院所为技术研发平台、上海微技术工业研究院为产品中试与技术转化平台、上海新微科技集团为科技成果转化与资本运作平台的“三位一体”协同创新发展体系。经过多年积累，上海新微科技集团已形成了新微研发、新微孵化、新微资本、新微产业四大业务板块，在此创新链、资本链、产业链三链融合发展模式下，近年来，新微集团逐渐摸索出以技术为前提、人才为关键、资本为保障的“新微模式”，不断推进科研院所科技成果转化工作，成功培育了“三板齐发”的上市产业集群，包括：科创板上市的硅产业集团、创业板上市的上海翰讯、新三板挂牌的江苏尚飞等企业，成果丰硕！

       其后，与会专家和新微资本投资的高科技企业代表分别做了精彩报告：

• 硅基材料与集成器件实验室主任董业民，通过高性能模拟芯片的报告，深入分析了数模转换芯片（AD/DA）的发展趋势与市场情况，介绍了产品特征、应用场景、及国内研发状况。
• 上海矽睿科技有限公司投融资副总监周际樑，现场介绍了该公司的发展历程、核心竞争力、市场布局，产品技术、市场竞争和运营治理等方面的概况。
• 上扬软件（上海）有限公司的财务总监蒋逢先，介绍了公司的竞争优势、核心产品（为半导体等高科技制造企业提供MES，EAP，CIM等软件产品和软件+硬件集成解决方案）、平台生态圈打造规划等。
• 光梓信息科技（上海）有限公司的总经理史方，报告了公司的市场布局、行业影响力以及光通讯、激光驱动芯片、单光子成像系统等主要产品的核心竞争优势。
• 上海音智达信息技术有限公司董事长张力，介绍了公司的竞争优势、主要客户、发展策略、全流程大数据解决方案以及助力企业数字化升级的解决方案等。

       在报告提问环节中，来宾们对集成电路产业发展趋势、企业发展战略、投资策略、兼并重组、合作对接机会、科创板上市、创业板改革等热点问题，结合各家企业发展实际，展开了热烈讨论。  

       来宾们全面回顾了科研院所的发展历程，初步认识了“三位一体，协同创新发展”的战略布局，并对半导体与集成电路产业的发展状况有了更深入的了解。