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总投资7.46亿元!易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在宝山启动

2022-08-19

       8月18日上午,易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在宝山区顾村镇举行,区委书记陈杰、副区长翟磊,联和投资董事长秦健、联和投资CTO陈斐利、新微科技集团董秘邢晓凌、易卜半导体董事长李维平出席。

        易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目,由上海易卜半导体有限公司投资建设,总投资7.46亿元。据悉,该项目由国际顶尖先进封装技术研发、工程和制造团队创立,专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售,拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力,为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。迄今已提交超过60项国际国内发明专利申请,并已获得6项国内专利授权。

       该项目亦是“中国芯”主导产业链上的关键项目,旨在打造具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台,为区域创新发展带来全新活力和动力。

       大会同时举办了新微集团硅光封装研发中心揭牌仪式。作为新型研发机构,新微集团硅光封装研究中心是由易卜半导体与上海微系统所共同组建,真正实现从技术团队、设备设施到生产厂房的共用共享。硅光技术将是未来重要的技术方向。一旦成功探索,就能将众多光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中,以更低成本实现高速光传输。

       与此同时,新微资本通过市场化方式参与易卜半导体的投资,并进一步增强项目与新微投资组合中设备、 材料、EDA等上游环节和设计、制造等下游环节产生深度协同,形成良好的联动效应,补齐新微资本在集成电路板块的投资布局版图。

 

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